TSMC : 1.500 milliards de dollars pour le marché des puces en 2030 ?

TSMC, le géant taïwanais des puces sous contrat, a relevé son estimation à 1.500 milliards de dollars pour 2030 concernant le marché des 'puces', contre une prévision antérieure logée à 1.000 milliards de dollars. Cette nouvelle projection à moyen terme pour le marché des semi-conducteurs a été donnée dans le cadre d'une présentation attendue lors d'un symposium du jour. La révision en hausse s'explique surtout par la vive croissance de l'IA. L'intelligence artificielle et le calcul de haute performance devraient représenter 55% du marché adressable de 1.500 milliards, alors que les smartphones pourraient représenter 20% du total et les applications liées à l'automobile environ 10%.

Taiwan Semi a annoncé une accélération de l'expansion de ses capacités en 2025 et 2026. Selon des éléments de présentation rapportés par Reuters, le groupe prévoit la construction de neuf phases d'usines de fabrication de plaquettes et d'installations d'encapsulation avancées en 2026. Le fabricant de puces prévoit d'augmenter sa capacité de production pour ses puces 2 nanomètres les plus avancées et ses puces A16 de nouvelle génération, avec un taux de croissance annuel composé de 70% entre 2026 et 2028. Le groupe indique aussi que le taux de croissance annuel composé de sa capacité de production pour l'encapsulation avancée CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) devrait dépasser 80% entre 2022 et 2027. La technologie CoWoS est une technologie d'encapsulation largement utilisée dans les puces d'IA. Enfin, le groupe a précisé que la demande de plaquettes pour accélérateurs d'IA devrait être multipliée par 11 entre 2022 et 2026, détaille Reuters.