IBM : une technologie révolutionnaire ?
Minuscule mais costaud
IBM a dévoilé aujourd'hui la première technologie capable de produire des puces d'une finesse inférieure à un nanomètre ! Le groupe a annoncé ainsi "une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs avec la présentation de la première technologie de puce au monde inférieure à 1 nanomètre, dotée d'une architecture de transistor révolutionnaire au noeud de 0,7 nm (soit 7 angströms)". Cette réalisation marque selon le groupe "une étape décisive pour une industrie confrontée aux limites physiques de la miniaturisation traditionnelle des puces". Les semi-conducteurs jouent un rôle crucial dans de nombreux domaines, allant de l'informatique aux appareils électroménagers, en passant par les équipements de communication, les systèmes de transport et les infrastructures critiques, rappelle 'Big Blue'.
La nouvelle puce d'IBM, gravée avec cette finesse inférieure à 1 nm, intègre près de 100 milliards de transistors sur une surface de la taille d'un ongle, soit une densité presque deux fois supérieure à celle de sa puce 2 nm dévoilée en 2021. Rendu possible grâce à une série d'innovations structurelles et matérielles - notamment l'architecture révolutionnaire de nanopile tridimensionnelle d'IBM -, ce progrès technologique "démontre qu'il est toujours possible d'améliorer les performances et l'efficacité énergétique, alors même que les composants des puces atteignent des dimensions atomiques". Les résultats techniques publiés indiquent selon IBM que cette nouvelle puce devrait offrir un gain de capacité considérable - jusqu'à 50% de performances en plus ou une efficacité énergétique accrue de 70% par rapport aux puces IBM gravées en 2 nm - et ainsi doper les capacités de calcul pour des applications allant de l'IA générative et des infrastructures cloud aux appareils électroniques de nouvelle génération !
Alors que les géants de la 'tech' se livrent une course effrénée pour concevoir des semi-conducteurs capables de gérer des charges de travail liées à l'IA toujours plus exigeantes, cette nouvelle technologie de puce renforcerait la position d'IBM face à des fondeurs tels que TSMC et Intel. Elle repose donc sur une architecture de transistors de 0,7 nanomètre. La semaine dernière, Intel avait annoncé que la nouvelle génération de son procédé de fabrication 18A - destiné quant à lui à produire des puces de 1,8 nanomètre - était entrée en phase de production d'essai.
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