Mersen va bénéficier de subventions d'un montant total de plus de 12 millions d'euros dans le cadre du Projet Important d'Intérêt Européen Commun pour la Microélectronique et les Technologies de Communication (PIIEC ME/CT).

Ces financements sont accordés par le gouvernement français dans le cadre du plan "France 2030" visant à développer la compétitivité industrielle et les technologies d'avenir. Ils concernent les phases de recherche & développement et d'industrialisation du procédé de fabrication de substrats en carbure de silicium polycristallin p-SiC.

Ces substrats seront fabriqués sur le site de Mersen à Gennevilliers (Ile-de-France), où le groupe a prévu d'investir environ 85 millions d'euros entre 2023 et 2025 et d'embaucher entre 80 et 100 employés. Ces investissements sont déjà pris en compte dans le plan stratégique 2027 de Mersen, présenté en mars 2023. Ils permettraient au groupe d'atteindre une capacité de fabrication potentielle de 400.000 wafers (équivalent 150mm) à l'horizon 2027.

Rappelons que le p-SiC est un substrat en carbure de silicium polycristallin à faible résistivité. Associé à une couche active de carbure de silicium monocristallin, il permet d'obtenir un substrat permettant aux fabricants de semi-conducteurs de puissance en SiC d'améliorer les rendements de production et les performances du transistor, conduisant ainsi à limiter l'empreinte carbone du dispositif. Mersen se positionne ainsi comme un fournisseur important de Soitec sur sa nouvelle technologie, dans le cadre du partenariat stratégique conclu entre les deux sociétés en 2021 pour développer une nouvelle famille de substrats destinée au marché du véhicule électrique.