Soitec : partenariat stratégique avec le CEA-Leti

Le CEA-Leti et Soitec annoncent un partenariat stratégique visant à renforcer la cybersécurité des circuits intégrés (IC) grâce à l'utilisation novatrice de la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator). Cette collaboration vise à faire du FD-SOI une plateforme de référence pour l'électronique sécurisée, en tirant parti de sa résistance intrinsèque aux attaques physiques, et en l'amplifiant.

Au coeur de cette initiative se trouve une démarche conjointe visant à valider de façon expérimentale les atouts sécuritaires du FD-SOI et à les renforcer — au niveau du substrat lui-même et jusqu'à la conception des circuits. Le projet vise à produire des données concrètes et des démonstrations pratiques ainsi qu'à fournir une feuille de route indicative pour répondre aux exigences croissantes en matière de cybersécurité dans des marchés critiques tels que l'automobile, l'IoT industriel et les infrastructures sécurisées.

Ce partenariat, qui s'appuiera sur les capacités de GlobalFoundries en matière de fabrication de puces, répond à un besoin croissant en composants de confiance dans les systèmes embarqués et cyber-physiques — des systèmes devant fournir des services de sécurité et résister à des attaques tant au niveau des logiciels que du matériel. Grâce à son architecture en couche mince et à l'isolation du canal, le FD-SOI est reconnu pour sa résistance aux attaques par injection de fautes par laser (LFI), et constitue donc une base technologique solide pour la conception de circuits sécurisés de nouvelle génération.

Les objectifs clés du partenariat incluent : la mise en avant des atouts existants du FD-SOI en matière de cybersécurité ; le co-développement d'innovations sur toute la chaîne substrat-conception afin d'accroître la robustesse physique et de répondre aux exigences sécuritaires des systèmes embarqués, notamment dans l'automobile ; la fourniture de données empiriques de sécurité pour renforcer la crédibilité du FD-SOI dans les contextes de certification, tels que SESIP et Common Criteria.

Si la première phase du projet mise sur les capacités actuelles du FD-SOI, elle prépare aussi le terrain pour des innovations de long terme. Le futur cyber-substrat envisagé prolongera les atouts du FD-SOI avec : une protection renforcée contre les attaques physiques invasives et par l'arrière ; des fonctions intégrées d'anti-sabotage et des fonctions physiques non clonables (PUFs) pour l'empreinte matérielle ; des mécanismes de réponse dynamique pour détecter et contrer les menaces émergentes.

Ce travail prospectif permettra de répondre aux vulnérabilités à la fois cyber et liées à la chaîne d'approvisionnement — renforçant non seulement la sécurité qu'apporte le FD-SOI, mais aussi son rôle central dans l'électronique de demain.