Thales discute avec Radiall et FoxConn sur la production de semi-conducteurs

Thales, Radiall et FoxConn ont engagé des discussions préliminaires pour explorer la possibilité de créer, en France, une capacité industrielle d’assemblage et de test externalisée de semi-conducteurs (OSAT). Avec une capacité de production prévue de plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d'ici 2031, ce projet vise à répondre au marché européen du packaging avancé de semi-conducteurs dans les secteurs de l’aérospatial, de l’automobile, des télécommunications et de la défense.Cette initiative ambitionne d'accueillir d'autres acteurs industriels…